1 月 11 日报道，美国半导体媒体 Semiconductor Engineering 统计，2021 年的最后一个月，在半导体领域全球共有 54 家创企获得新一轮融资，仅详实可查的融资金额就超过 150 亿人民币，获得融资的 55 家公司中 40 家公司都是中国企业。
报告显示，发生在显示驱动芯片和功率半导体两个领域的投资活动十分频繁，已有数家公司计划建造新的晶圆厂并可扩大功率半导体制造能力。其中，中国显示驱动芯片公司北京集创北方科技股份有限公司超 65 亿元的 E 轮融资规模排名第一，其公司估值超过 300 亿元，为 2021 年 12 月半导体“标王”。
芯东西将重点编译其中 55 家半导体领域创企的融资和公司情况，呈现 2021 年最后一个月的全球半导体融资图景。
▲ 2021 年 12 月半导体领域公司融资情况
中国企业募集 25 亿元为 12 月物联网芯片融资金额最高企业12 月共有 4 家物联网、通信芯片公司获得融资，分别为北京奕斯伟计算、上海巨微、南京创芯慧联和浙江地芯引力。
▲ 2021 年 12 月物联网、通信芯片公司融资情况
1、北京奕斯伟计算
AIoT 芯片与解决方案提供商北京奕斯伟计算于 2021 年 12 月 1 日宣布完成 25 亿元 C 轮融资，本轮融资由金石投资和中国互联网投资基金联合领投。
奕斯伟计算是北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“ESWIN”）的子公司，其产品主要为计算、连接、显示交互三个领域的芯片与 SoC 解决方案方案。北京奕斯伟科技集团成立于 2016 年，其董事长王东升为国内显示龙头京东方创始人。
2、上海巨微
上海巨微集成电路有限公司于 12 月 15 日宣布完成 1.3 亿元 A 轮融资，本轮融资由朗泰资本担任领投方。
上海巨微于 2014 年在上海张江成立，在江苏苏州设有子公司，其主要产品为物联网感知芯片，尤其擅长低功耗蓝牙（BLE）前端芯片设计。
3、南京创芯慧联
12 月 8 日，南京创芯慧联宣布完成数亿元 C 轮融资，宣布完成数亿元 C 轮融资，本轮由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投。
创芯慧联成立于 2019 年，由中兴等企业的高管和技术专家创建，研发人员占比超过 85%。创芯慧联以 5G 芯片产品为核心，产品涵盖 5G 小基站芯片、模拟基带和射频芯片、通信 / 物联网芯片、MCU 控制芯片等。
4、浙江地芯引力
12 月 29 日，浙江地芯引力科技有限公司宣布完成近亿元 A 轮融资，本轮投资方包括浙科投资、前海国泰基金、盈动资本、岩木草投资等机构。
地芯引力成立于 2019 年 6 月，产品涵盖快充芯片、智能音频芯片、电源管理芯片、NFC 近场通信芯片等领域。截至目前，地芯引力已累计出货各类芯片超 2 亿颗。
