1 月 11 日报道，美国半导体媒体 Semiconductor Engineering 统计，2021 年的最后一个月，在半导体领域全球共有 54 家创企获得新一轮融资，仅详实可查的融资金额就超过 150 亿人民币，获得融资的 55 家公司中 40 家公司都是中国企业。

报告显示，发生在显示驱动芯片和功率半导体两个领域的投资活动十分频繁，已有数家公司计划建造新的晶圆厂并可扩大功率半导体制造能力。其中，中国显示驱动芯片公司北京集创北方科技股份有限公司超 65 亿元的 E 轮融资规模排名第一，其公司估值超过 300 亿元，为 2021 年 12 月半导体“标王”。
芯东西将重点编译其中 55 家半导体领域创企的融资和公司情况，呈现 2021 年最后一个月的全球半导体融资图景。

▲ 2021 年 12 月半导体领域公司融资情况
中国企业募集 25 亿元为 12 月物联网芯片融资金额最高企业
12 月共有 4 家物联网、通信芯片公司获得融资，分别为北京奕斯伟计算、上海巨微、南京创芯慧联和浙江地芯引力。

▲ 2021 年 12 月物联网、通信芯片公司融资情况
1、北京奕斯伟计算
AIoT 芯片与解决方案提供商北京奕斯伟计算于 2021 年 12 月 1 日宣布完成 25 亿元 C 轮融资，本轮融资由金石投资和中国互联网投资基金联合领投。
奕斯伟计算是北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“ESWIN”）的子公司，其产品主要为计算、连接、显示交互三个领域的芯片与 SoC 解决方案方案。北京奕斯伟科技集团成立于 2016 年，其董事长王东升为国内显示龙头京东方创始人。
2、上海巨微
上海巨微集成电路有限公司于 12 月 15 日宣布完成 1.3 亿元 A 轮融资，本轮融资由朗泰资本担任领投方。
上海巨微于 2014 年在上海张江成立，在江苏苏州设有子公司，其主要产品为物联网感知芯片，尤其擅长低功耗蓝牙（BLE）前端芯片设计。
3、南京创芯慧联
12 月 8 日，南京创芯慧联宣布完成数亿元 C 轮融资，宣布完成数亿元 C 轮融资，本轮由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投。
创芯慧联成立于 2019 年，由中兴等企业的高管和技术专家创建，研发人员占比超过 85%。创芯慧联以 5G 芯片产品为核心，产品涵盖 5G 小基站芯片、模拟基带和射频芯片、通信 / 物联网芯片、MCU 控制芯片等。
4、浙江地芯引力
12 月 29 日，浙江地芯引力科技有限公司宣布完成近亿元 A 轮融资，本轮投资方包括浙科投资、前海国泰基金、盈动资本、岩木草投资等机构。
地芯引力成立于 2019 年 6 月，产品涵盖快充芯片、智能音频芯片、电源管理芯片、NFC 近场通信芯片等领域。截至目前，地芯引力已累计出货各类芯片超 2 亿颗。

三家细分 IP 与 EDA 公司获融资

瑞士厂商 4.78 亿元拿下第一
12 月，有三家 IP 与 EDA 公司获得融资，分别为瑞士 Kandou、无锡国奇科技和上海为昕科技。

▲ 2021 年 12 月 IP 与 EDA 公司融资情况
1、瑞士 Kandou
瑞士芯片设计公司 Kandou 于 2021 年 12 月 16 日完成了 D 轮融资，共筹集 7500 万美元（约合 4.78 亿人民币），投资者包括私募资金 DC Investment Partners 和 Bessemer Venture Partners。
Kandou 成立于 2011 年，其当前的总融资金额已达 2.078 亿美元（约合 13 亿人民币），其主要专注于互连方案和 IP，本轮融资将用来生产其首款产品 USB Type-C 多协议重定时器解决方案 Matterhorn。
2、无锡国奇科技
据媒体报道，12 月 6 日无锡华大国奇科技有限公司完成数千万元 Pre-A 轮融资，水木梧桐领投，无锡市滨湖区人民政府旗下基金无锡鼎祺创芯投资合伙企业（有限合伙）跟投。
国奇科技成立于 2009 年，主营业务为集成电路设计生产服务，能够提供从规格书到芯片的设计和顾问服务。此外，国奇科技还能够提供 IP 和 IP 整合方案。
3、上海为昕科技
据媒体报道，12 月 16 日上海为昕科技获得华秋电子独家投资的数千万元 Pre-A 轮融资，该融资将用于研发团队建设、产品开发、专利申请、营销渠道拓展等方面。
为昕科技成立于 2019 年，为板级厂商提供基于人工智能、图像识别、知识图谱等新技术的 EDA 工具。
DPU、FPGA 新赛道企业热度不减，通用处理器获欧盟投资
12 月，法国 SiPearl、中科驭数和山东方寸微电子分别揽获 1.26 亿元、数亿元和近亿元融资，京微齐力则显示注册资本增加。

▲ 2021 年 12 月通用 / 其他专用处理器公司融资情况
1、法国 SiPearl
法国处理器创企 SiPearl 在 12 月 16 日宣布，在欧洲创新委员会上一届 EIC 加速器计划中赢得了 250 万欧元的赠款和 1500 万欧元（总计约合 1.26 亿人民币）的股权投资。
SiPearl 成立于 2021 年 9 月 28 日，并加入了欧洲处理器计划（European Processor Initiative），为该计划设计高功率、低功耗微处理器。作为一家创企，SiPearl 目标在 2022 年底招聘 50 名工程师，并在 2025 年雇佣 1000 名员工。
2、北京中科驭数
DPU 创企中科驭数 12 月 21 日宣布完成数亿元 A + 轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。
中科驭数成立于 2018 年，创始团队来自于中科院计算所体系结构国家重点实验室，致力于专用处理器设计。当前中科驭数已完成第二代 DPU 芯片 K2 的设计和验证工作，预计将于 2022 年第一季度投产流片。
3、山东方寸微电子
山东方寸微电子科技有限公司于 12 月 30 日完成近亿元 A 轮战略融资，本轮融资由广发乾和与橙叶投资等机构共同参与。
方寸微电子成立于 2017 年，总部位于济南，现已在北京、上海、深圳、青岛等地设有分公司和研发中心。方寸微电子产品包括高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片等。
4、北京京微齐力
12 月 6 日，数据显示，京微齐力（北京）科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、哇牛资本和汇川技术等，注册资本增至约 2556 万元。
京微齐力成立于 2017 年，公司官网称其是美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一，申请了近 200 件专利和专有技术。京微齐力当前正研发新一代面向人工智能 / 智能制造等应用领域的 AiPGA 芯片（AI in FPGA）、异构计算 HPA 芯片（Heterogeneous Programmable Accelerator）、嵌入式可编程 eFPGA IP 核（embedded FPGA）三大系列产品。

数模混合信号领域 2 家企业获融资，引芯片巨头布局
2021 年 12 月，上海类比半导体获得近 2 亿元融资，苏州顺芯半导体则显示增资 200 万元。

▲ 2021 年 12 月数模混合信号芯片公司融资情况
1、上海类比半导体
据媒体报道，上海类比半导体于 12 月 12 日完成近 2 亿元人民币 A 轮融资，本轮融资由上海自贸区基金及其临港新片区科创基金领投。
上海类比半导体技术有限公司成立于 2018 年，其总部位于上海张江，在苏州、深圳、西安、北京等地设有研发和技术支持中心。上海类比半导体专注于电源管理、信号链、MCU、DSP 设计等，产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。
2、苏州顺芯半导体
12 月 30 日，苏州工业园区科技招商中心称，该园区科技招商中心引进企业 —— 苏州顺芯半导体有限公司获得行业龙头企业融资，注册资本由 3168.25 万元人民币增加至 3368.2 万元人民币。查询可知，苏州顺芯半导体有限公司股东新增英特尔亚太研发有限公司。
顺芯半导体成立于 2007 年，主营业务为音频数模混合信号集成电路，目前在中国上海和深圳都有研发中心和业务中心。顺芯半导体核心团队拥有音频 ADC、DAC、CODEC 和 CODEC+DSP 领域近 30 年的相关经验，包括近 20 年在美国的技术及管理背景和 10 多年的中国市场经验。
人工智能芯片热度不减，瀚博半导体为 12 月 AI 芯片融资“标王”
2021 年最后一月 AI 芯片融资的公司数量虽然不多，但 4 家公司的融资金额均在 1 亿元以上，其中瀚博半导体的 16 亿元融资是 AI 芯片融资金额最高的案例。

▲ 2021 年 12 月 AI 芯片公司融资情况
1、上海瀚博半导体
12 月 20 日，瀚博半导体宣布，完成 16 亿元 B-1 和 B-2 轮连续融资。这两轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本领投。
瀚博半导体成立于 2018 年 12 月，总部位于上海，在北京、深圳和多伦多有研发分部，主要专注于针对深度学习推理负载的通用加速芯片。其创始人 & CEO 钱军曾任 AMD 高管，有着 25 年以上的芯片设计经验。
2、深圳耐能
12 月 21 日，深圳市耐能人工智能有限公司（Kneron）宣布获得了 2500 万美元（约合 1.59 亿人民币）的投资，由智能生活解决方案提供商 LITEON Technology 作为战略合作伙伴领投，总融资金额已达 1.25 亿美元（约合 7.96 亿人民币）。
耐能成立于 2015 年，专注于边缘 AI SoC 专用处理器的研发，产品能够应用于智慧家居、自动驾驶、智慧安防等领域。
3、美国 Expedera
12 月 9 日，美国 AI 芯片厂商 Expedera 宣布获得了 1800 万美元（约合 1.14 亿人民币）的 A 轮融资，由个人投资者周秀文和戴伟立两位美满电子创始人领投。
Expedera 成立于 2018 年，主要提供可扩展的神经引擎半导体 IP，可降低 AI 推理应用算法的成本和复杂性。
4、北京探境科技
12 月 14 日，北京探境科技完成千万级美元融资，本轮由清华系投资机构卓源资本领投，所筹资金主要用于产品研发投入、销售拓展和市场活动。
探境科技成立于 2017 年，创始团队来自国际和国内知名公司，工作经验平均在 15 年以上。探境科技主要为物联网应用开发边缘 AI 芯片，包括语音识别、图像识别等。

2 家存储创企获融资，地址均位于北京

2021 年 12 月共有 2 家存储公司获得融资。巧合的是，两家公司都位于北京，北京得瑞领新和北京忆芯科技分别收获近 10 亿元和 3 亿元融资。

▲ 2021 年 12 月存储公司融资情况
1、北京得瑞领新
12 月 23 日，北京得瑞领新科技有限公司宣布完成近 10 亿元 C 轮融资，本次融资由国新科创二期基金与中金资本旗下中金传合基金联合领投，联通中金、红塔创投、中信新未来、深创投、南京益华资本跟投。
DERA 得瑞领新成立于 2015 年，总部位于北京，同时在上海、武汉和深圳分别设有研发中心和客户技术支持中心。其产品主要为基于 NVMe 标准协议的企业级 SSD 控制器、Turn-key 方案、以及企业级 SSD 成品。
2、北京忆芯科技
12 月 28 日，北京忆芯科技有限公司宣布完成 3 亿元的 B2 轮融资，本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路科创等共同参与完成。这是 2021 年 10 月完成 2 亿元 B1 轮融资后，忆芯科技的最新融资，使其 B 轮融资金额达 5 亿元。
忆芯科技成立于 2015 年，总部位于北京，同时在上海、成都、合肥、厦门分别设有研发中心和客户技术支持中心。忆芯科技产品主要为消费级和企业级 SSD 主控芯片，实现了百万量级的市场出货量。
传感器领域激光雷达最火，外国厂商较多
2021 年 12 月获得融资的 7 家传感器公司国家包括德国、奥地利、法国、美国、荷兰和中国等，各自的业务范围覆盖激光雷达、CMOS、半导体激光器等领域。

▲ 2021 年 12 月传感器公司融资情况
1、德国 Blickfeld
12 月 8 日，德国 LiDAR（激光雷达）传感器创企 Blickfeld 宣布，其 A 轮融资扩大至 3100 万美元（约合 1.97 亿人民币），投资者包括 New Future Capital 和 Bayern Kapital 等现有投资者。
Blickfeld 成立于 2017 年，总部位于德国慕尼黑，产品主要为针对工业、汽车和智慧城市领域的激光雷达传感器和软件。
2、奥地利 Usound
12 月 17 日，奥地利 MEMS（微机电）传感器创企 USound 宣布，已筹集 3000 万美元（约合 1.91 亿人民币）以量产第二代 MEMS 扬声器。本轮融资为奥地利风险投资公司 eQventure 领投，Arm 联合创始人 Hermann Hauser 和比亚迪联合创始人杨龙忠参与。
USound 成立于 2014 年，为 TWS 耳机、智能手机、可穿戴设备、AR\VR 和助听器等消费电子设备开发 MEMS 扬声器，其主要芯片供应商为意法半导体和台积电。
3、北京与光科技
12 月 29 日，北京与光科技宣布完成数亿元 Pre-A 轮融资，本轮融资由武岳峰科创领投，红杉中国、招商清控、信熹资本、中美绿色等跟投，老股东韦豪创芯、元禾原点、SEE Fund 持续加码。
与光科技成立于 2020 年，由清华大学科研成果转化而来。其 CMOS 超光谱成像芯片具有精度高、成本低、可量产的优势，适用于智能手机、医疗器械、机器视觉、增强现实、自动驾驶、智慧城市等行业。
4、珠海微度芯创
12 月 31 日，珠海微度芯创宣布完成超亿元 B 轮融资，本轮融资由武岳峰科创领投，顺为资本跟投，飞图，珠海力高，苏州清源，力合等老股东继续加码。本轮资金将用于安防毫米波成像芯片、汽车毫米波雷达芯片的量产推广以及下一代汽车毫米波雷达芯片的研发。
微度芯创成立于 2017 年 3 月，产品主要为物联网、安防以及汽车电子领域的 CMOS 毫米波 / 太赫兹芯片和雷达模组。
5、美国 Voyant Photonics
12 月 30 日，美国 LiDAR 厂商 Voyant Photonics 宣布完成 1540 万美元（约合 9815 万人民币）A 轮融资，本轮融资由 UP.Partners 领投，早期投资者 LDV Capital 和 Contour Ventures 跟投。
Voyant Photonics 2018 年成立于纽约长岛市，将激光雷达集成在 SoC 芯片上，大大降低了传统激光雷达方案的成本。
6、荷兰 PhotonFirst International
12 月 2 日，荷兰光学传感公司 PhotonFirst International 宣布完成了 1100 万欧元（总计约合 7939 万人民币）的 A 轮融资，本轮融资由其最大股东荷兰私募公司 Active Capital Company 和新投资者 PhotonDelta 共同参与。
PhotonFirst International 成立于 2006 年，其技术可以通过光子集成电路测量温度、应变、压力和形状等物体参数。
7、武汉仟目激光
12 月 10 日，企查查数据显示，武汉仟目激光有限公司发生工商变更，新增股东巡星投资（重庆）有限公司，巡星投资系 OPPO 关联公司。
仟目激光成立于 2017 年 11 月，是一家从事半导体激光器生产制造的企业，在大功率 VCSEL 阵列、边发射激光器和分布式反馈激光器（DFB）方面均可满足客户不同功率、封装要求。
8、珠海一微半导体
12 月 10 日，珠海市一微半导体有限公司在第 26 届“澳门国际贸易投资展览会（MIF）”上和澳门腾创科技投资有限公司签约，将获得 1 亿元的的战略投资。
一微半导体拥有机器人运动控制和同步定位导航（SLAM）专用 SoC 芯片设计能力，能同时提供惯性导航（ESLAM）、激光导航（Lidar SLAM）和视觉导航（VSLAM）的芯片、算法及完整解决方案，产品主要应用在个人 / 家庭用机器人、专业服务机器人、无人驾驶及安防监控等领域。

功率半导体国产替代加速，芯长征科技完成 5 亿元 C 轮融资
功率半导体则是去年 12 月最受欢迎的半导体投资领域之一，共有 9 家公司获得融资，其中 7 家都是中国企业。

▲ 2021 年 12 月功率半导体公司融资情况
1、贵阳芯长征
12 月 16 日，贵阳芯长征科技宣布完成了超 5 亿元 C 轮融资，本轮融资由鼎晖投资、北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等共同投资。
芯长征科技成立于 2017 年，总部位于贵阳，业务包括 IGBT、coolmos、SiC 等芯片产品及技术开发、IGBT 模块设计、封装、测试代工等，核心成员来自中科院专家与海外引进人才。
2、南京华瑞微
12 月 21 日，据媒体报道，功率半导体厂商南京华瑞微集成电路有限公司连续完成了 B 轮和 B + 轮 3 亿元融资。参与本轮融资的机构有产业投资方芯朋微、活水资本、万联广生、政府产业基金及势能资本等，老股东毅达资本、浦高产投持续加持。
华瑞微成立于 2018 年 5 月，位于南京市浦口高新区科创广场。该公司核心团队均具有 15 年以上的行业相关经验，曾就职于英飞凌、华润微、紫光微电子等行业头部企业。
3、江苏能华微电子
12 月 8 日，据媒体报道，江苏能华微电子科技发展有限公司完成数亿元 C 轮融资，本轮融资由中信证券投资、金石投资旗下金石制造业转型升级新材料基金联合领投，本轮融资将用于建设能华微电子在长三角地区的第二家工厂。
能华微电子创建于 2010 年，已建立了国内首条 GaN 功率器件生产线，项目计划总投资 50 个亿，预计第一期投资超过 10 亿元。
4、上海清纯半导体
12 月 31 日，碳化硅器件厂商清纯半导体宣布完成数亿元 Pre-A 轮融资，由高瓴创投领投，该资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。
清纯半导体 2021 年 3 月成立于上海市宝山区，其设计和量产的 1200V SIC 二极管和 MOSFET 广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。
5、深圳森国科
12 月 14 日，碳化硅（SiC）功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司宣布完成 C 轮亿元级融资，本轮融资领投方为中金资本，跟投方包括国家科学技术部下属国家科技风险开发事业中心投资的中科海创基金、广东凌霄泵业有限公司。
森国科成立于 2013 年 11 月，属于无晶圆半导体设计企业。公司总部设在深圳市南山区科技生态园，在深圳、成都设有研发及运营中心。自成立以来，森国科推出了 Vision-ADAS（高级辅助驾驶）、AI 记录仪、电源系列芯片、电机驱动芯片和 SiC 功率器件等产品。
6、加拿大 Daanaa Resolution
12 月 15 日，加拿大电源模块供应商 Daanaa Resolution 获得了由 VoLo Earth Ventures 领导的 A 轮融资，本轮融资金额为 700 万美元（约合 4461 万人民币）。
Daanaa Resolution 成立于 2018 年，开发了基于芯片的无线电源模块。该模块通过可选的数据层通过电场和磁场传输电力，每个单元既可以充当发射器又可以充当接收器。
7、上海超致半导体
12 月 23 日，聚卓资本宣布，其和西电天朗创投、某知名半导体产业基金共同完成了功率半导体设计厂商上海超致半导体的数千万元 A 轮融资。
上海超致半导体成立于 2013 年初，由香港安联集团投资组建，总部座落在上海张江高科技园。上海超致半导体已经成功地开发出媲美英飞凌第 6 代 CoolMOS 的超结 MOS，产品种类覆盖从 2A 到 47A，耐压 500V / 600V / 650V / 700V / 800V 的全系列。
8、丹麦 Lotus Microsystems
12 月 16 日，欧洲创新委员会加速器宣布丹麦半导体公司 Lotus Microsystems 等创企和中小企业获得融资。Lotus Microsystems 称，本次融资将帮助其硅功率转接板技术和新功率转换器产品进一步的开发和商业化。
Lotus Microsystems 成立于 2020 年底，基于丹麦技术大学（DTU）的研究。当前 Lotus Microsystems 是一家无晶圆厂半导体公司，提供高效、紧凑的电源管理组件，并具有世界最小的功率转换器。
9、深圳真茂佳
12 月 16 日，深圳真茂佳半导体有限公司发生了一笔未披露金额的 A 轮融资，投资方为深圳高新投和合钧成长投资。
真茂佳半导体成立于 2016 年，主要产品有沟槽 MOSFET（20-200V）、SGT MOSFET（30-150V）、超级结 MOSFET（600-900V）、集成快恢复二极管 MOSFET（500-600V）、SIC 二极管、SIC MOSFET 等功率半导体器件。真茂佳半导体创始团队具有 20 年以上的半导体制造管理、市场开发经验，核心研发人员则均拥有至少 15 年以上功率半导体器件的设计经验。

集创北方获 12 月半导体融资“标王”，E 轮融资规模超 65 亿元
2021 年 12 月，显示公司也收获颇丰，分别有 5 家显示驱动芯片公司和 2 家波导公司获得融资。其中，北京集创北方 E 轮融资金额超 65 亿元，拿下 12 月最大半导体融资。

▲ 2021 年 12 月显示公司融资情况
1、北京集创北方
12 月 16 日，北京集创北方科技股份有限公司宣布完成了 E 轮融资的交割，本轮融资总规模超 65 亿元，公司估值超 300 亿元。本轮融资由海松资本领投，其他投资方包括 vivo、中青芯鑫等产业投资机构以及建信股权、国开装备基金、元禾厚望、瑞芯投资、纪源资本、盛世投资等。
集创北方创建于 2008 年，一直专注于显示芯片技术。集创北方 2018 年推出第一颗国产 TDDI 芯片并实现在知名终端品牌客户的量产；2019 年推出国内第一款支持低至 0.4mm pitch 的 mini-LED 显示驱动芯片；2020 年推出国内第一颗支持 4K 分辨率的中大尺寸显示驱动芯片；2021 年推出国内第一款在顶级品牌客户量产的 AMOLED 显示驱动芯片等。
2、南京观海微电子
12 月 31 日，据媒体报道，南京观海微电子有限公司完成超亿元 B 轮融资，本轮融资由毅达资本领投。
观海微电子 2017 年 8 月注册于国家重点集成电路产业基地南京浦口经济开发区，同年于上海张江设立了设计研发中心。南京观海微电子主要从事集成电路、半导体元器件的设计开发及销售，主打产品为显示驱动芯片及其配套模拟芯片。
3、深圳珑璟光电
12 月 30 日，深圳珑璟光电宣布完成过亿元 C 轮融资，本轮融资由华强资本领投，朗玛峰创投、灏浚资本、贵全长青等机构跟投，老股东君盛投资继续追加投资。
珑璟光电成立于 2014 年，是国内率先构建阵列、光栅和体全息光波导全产品矩阵的光波导模组供应商。截至 2021 年年底，珑璟光电申请完成了超过 170 项专利，已授权专利数近 80 项。
4、深圳禹创半导体
12 月 21 日，深圳禹创半导体完成近亿元 A++ 轮融资，投资方为深创投、海松资本，君盛投资跟投。
禹创半导体成立于 2018 年，主要产品包括 TFT、OLED、mini LED、uLED 等多种显示驱动芯片以及电源管理芯片 (DC-DC）等。当前禹创半导体已完成出货量超过 2 千万颗，营业额突破 5 千万人民币。
5、苏州镭昱半导体
12 月 2 日，苏州镭昱半导体宣布完成千万美元 Pre-A 轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投。半年内，镭昱半导体已完成两轮融资，累计获得投资近亿元人民币。
镭昱半导体成立于 2019 年，专注于 Micro-LED 微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术。目前，基于其独有的共阳极（CoANODETM）超高亮度 Micro-LED 芯片架构，镭昱半导体研发了超高精度全彩 Micro-LED 微显示芯片，可以满足 AR 智能眼镜等小尺寸、高亮度交互应用场景的显示需求。
6、北京晶瞻科技
12 月 28 日，据媒体报道，北京晶瞻科技获得天鹰资本独家投资数千万人民币 A 轮融资。本轮融资将主要用于晶瞻科技高端分布式 TED 显示驱动以及首颗国产化笔记本时序控制芯片研发、流片和市场推广。
晶瞻科技 2019 年成立于日本，天使轮融资后将总部设在北京，其主要研发领域为高端显示驱动芯片。
7、北京至格科技
12 月 17 日，至格科技官网更新融资新闻，本轮融资由小米产投独家投资，本轮融资将主要用于产线扩建和团队扩充。
至格科技成立于 2019 年，是由清华大学精密仪器系孵化出的企业。至格科技致力于 AR 衍射光波导光学显示模组及衍射光栅的研发、生产和销售，此前 OPPO 发布的 AR 智能眼镜 OPPO Air Glass 中衍射光波导镜片即由至格科技独家提供。
量子、光子芯片融资多为官方投资布局

量子计算和光子芯片等前沿器件厂商在 12 月也迎来了收获，但是相比其他领域，愿意投资的机构或公司多有政府或官方背景。

▲ 2021 年 12 月量子、光子器件公司融资情况
1、合肥国仪量子
12 月 24 日，国仪量子（合肥）技术有限公司宣布完成数亿元 C 轮融资，投资方包括国风投基金、中科院资本、IDG 资本、合肥产投、松禾资本、前海母基金等，此外，讯飞创投、科大国创、高瓴创投、同创伟业、博时创新、火花创投等老股东也继续参与了本轮融资。
国仪量子成立于 2016 年，源于中国科学技术大学中国科学院微观磁共振重点实验室。国仪量子以量子精密测量为基础，提供增强型量子传感器等器件。此外，国仪量子还向近百所高校交付金刚石量子计算教学机。
2、西班牙 Multiverse Computing
12 月 17 日，西班牙量子计算创企 Multiverse Computing 宣布，作为欧洲创新委员会（EIC）加速器计划的一部分，其将获得 1420 万美元（约合 9050 万人民币）的资金。
Multiverse Computing 成立于 2019 年，通过量子计算方法为金融公司提供投资组合优化、风险分析和市场模拟等软件服务。
3、日照艾锐光电
12 月 10 日，港股上市公司招商局中国基金发布公告称，其全资附属公司深圳市天正投资有限公司与日照市艾锐光电科技有限公司签订了融资协议。根据公告，12 月 9 日艾锐光电获得了天正投资出资的 3000 万元 B 轮融资资金。
艾锐光电于 2016 年底成立，致力于通信产业高速光芯片技术领域，集中对 10G DML、25G DFB / FP 等高端激光器芯片进行设计研发。目前，艾锐光电拥有 3000 平方米净化厂房用于芯片测试、OSA 封装，相关产品已经通过国际知名大公司的测试及验证。
4、浙江光特科技
12 月 31 日，浙江光特科技宣布完成数千万元人民币 B + 轮融资，本轮融资由杭开集团领投。截止目前，光特科技 B 轮融资整体已获得超过 1.5 亿元。
光特科技成立于 2016 年，主要产品有 III V 族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件等。公司总部位于浙江杭州市，并在浙江绍兴已建成一条 III V 族化合物半导体芯片生产基地。
5、芬兰 Comptek Solutions
12 月 17 日，芬兰化合物半导体公司 Comptek Solutions 宣布获得了欧洲创新委员会（EIC）加速器的赠款和股权融资。
Comptek Solutions 成立于 2017 年，从芬兰 Turku 大学分拆出来，主要专注于 III-V 族化合物半导体量子表面的研究。
6、挪威 CrayoNano
12 月 10 日，挪威研究委员会（Norwegian Research Council）宣布向挪威光子器件创企 CrayoNano 授予 1400 万挪威克朗（约合 1011 万人民币）的赠款。
CrayoNano 起源于特隆赫姆挪威科技大学（NTNU）电子系统系的研究，于 2012 年成立，专注于 UVC LED 芯片制造。其产结合了石墨烯和纳米结构研究，可用于水、物体表面和空气的消毒。

芯片制造迎来智能化，智能制造、柔性、3D 薄膜公司获融资
随着工业化 4.0 时代来到，半导体行业也迎来了智能制造升级，柔性、智能制造、3D 薄膜等新技术成为了投资者的目标。

▲ 2021 年 12 月半导体制造供应链公司融资情况
1、广东埃克斯工业
12 月 30 日，埃克斯工业（广东）有限公司完成过亿元 B 轮融资，其本轮投资者包括和利资本、诺华资本、华润润科微电子基金。
艾克斯工业成立于 2017 年，其总部位于深圳。该公司基于“ROPN 底层建模技术 + 工业 AI 决策算法”研发了一系列针对半导体制造的智能工业解决方案，包括管理晶圆厂运营的软件、数字孪生设备和生产线建模等。艾克斯工业的科学家团队由两名院士、四名 IEEE Fellow 领衔，曾推动成立了 IEEE（国际电气电子工程师学会）智能制造技术委员会（AISMS）。
2、厦门云天半导体
12 月 6 日，厦门云天半导体科技有限公司获得数亿元 B 轮融资，投资方包括中电中金（中金资本旗下基金）、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本等，所筹资金主要用于云天半导体二期量产线建设。
云天半导体成立于 2018 年 7 月，主营业务包含滤波器晶圆级三维封装、高频毫米波芯片集成、射频模块集成、IPD 无源器件设计与制造以及 Bumping / WLCSP / TGV 等封装服务。其一期工厂具备 8000 片 / 月的 4 寸、6 寸 WLP 产能，现已投入量产；二期 24000 平米厂房目前正在建设，完工后将具备从 4 寸、6 寸到 8 寸、12 寸全系列晶圆级封装能力。
3、深圳小铭工业互联网
12 月 4 日，据媒体报道，深圳市小铭工业互联网有限公司宣布完成数千万元的 pre-A 轮融资，本轮融资由前海母基金淮泽中钊天使基金领投，融资资金将主要用于技术研发和产线迭代等方面。
小铭工业成立于 2018 年，具有一站式 PCBA 柔性制造平台，可提供研发方案、样板制造、实验验证 & 调校测试、小批量生产 & 检测 & 物料选型、共享仓储、可靠性试验和产品认证等服务。
4、芬兰 Chipmetrics
12 月 16 日，德国私募资金 Redstone 宣布为芬兰测试芯片公司 Chipmetrics 提供了一笔未公开金额的种子前（pre-seed funding）融资。
Chipmetrics 成立于 2019 年，从 VTT 技术研究中心分拆而来。Chipmetrics 基于 3D 薄膜技术研发了测试芯片，较横截面分析方法能够低成本、快速、准确地进行测量。此外，Chipmetrics 还提供测量和分析软件，可以从数字显微图像中计算出穿透深度和其他工艺参数。
5、苏州晶拓半导体
12 月 6 日，苏州晶拓半导体科技有限公司发生工商变更，注册资本增至 625 万人民币，增幅 25%，股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）。
苏州晶拓半导体科技有限公司成立于 2020 年 8 月，主营业务为针对半导体、显示领域的臭氧水系统。
国产替代、新兴技术引领融资热潮

通过梳理 2021 年 12 月的半导体融资情况可以发现，一方面由于中国国产替代浪潮，大量中国半导体创企获得融资，显示驱动芯片和功率半导体这两个自给率不足的领域被格外重视，也出现了北方集创这样的 12 月融资“标王”。另一方面，自动驾驶、量子计算、光子芯片、AI 芯片等新兴赛道也吸引了大量创企和资本涌入，甚至各官方背景组织也相继入场布局。
在半导体短缺、地缘政治愈加紧张的今天，半导体不仅能够影响全球电子、汽车等行业的走向，甚至也是未来各类新技术的基石。但半导体也是最看重规模化和良率的产业之一，厂商在追逐新技术和快钱之外，还应做好自身产品，在市场上具备竞争力。

日经亚洲报道，村田制作所（Murata Manufacturing）和其他日本科技供应商正在减少对中国的依赖。作为全球最大的电容器制造商和 iPhone 零部件供应商，村田制作所表示，将于 2023 年 10 月在泰国开设新工厂。
其总裁 Norio Nakajima 在接受日经亚洲采访时表示，新工厂最终将扩建到和村田在无锡的生产用于消费电子产品的多层陶瓷电容器的工厂一样大。
村田制作所一半以上的收入来自大中华区，预计随着公司在印太地区寻求未来增长，该份额将随着时间的推移而下降。这是日本公司在中美竞争中试图应对地缘政治风险的一个例子。
Nakajima 说：“有发生我们无法控制的事件的风险，我们的供应链必须多样化，”他补充说，像苹果这样的主要客户也在从中国转向多元化。村田过去象征着亚洲两个最大经济体之间持久的经济联系，但美中贸易裂痕让像 Nakajima 这样的商界领袖感到紧张。
村田不只是在应对贸易战，它还在研究长期的人口趋势。
“今天人口最多的国家可能是中国，但到 2030 年将是印度，未来将是非洲，”Nakajima 说。“这些经济体会与中国或美国结盟吗？我们不知道。我们要能够应对这些情况。”
Nakajima 于 2020 年 6 月成为总裁，他因将这家总部位于京都的公司从当地电子制造商转变为主要的 Apple 供应商而备受赞誉。他是公司创建者村田家族之外的第一位公司领导人。
村田公司提供智能手机设备，例如用于接收一些无线电信号的滤波器；用于增强传输信号的放大器；以及用于同时处理输入和输出信号的双工器。这些设备被用于 Apple、三星和华为的智能手机等。Nakajima 表示，这些组件在中国被安装到智能手机中，然后运往最终市场，其中美国是最重要的市场。
Nakajima 解释说，即使执行相同的功能，这些组件也需要进行不同的设计，以匹配每个智能手机品牌的操作系统。由于贸易战对技术转让设置了障碍，每个品牌都开发了自己的设计和操作系统，这意味着零部件供应商也必须在此过程中相应地定制产品，增加了整体工作量。“这是一项艰巨的任务，”Nakajima 说。
对于村田来说，中美脱钩并不是唯一的供应链挑战。Nakajima 说，芯片短缺阻碍了日本汽车制造商的生产，减缓了对电子元件的需求。
Nakajima 表示，由于电源管理集成电路和收发器集成电路的短缺，村田本身难以供应电动工具电池和汽车 Wi-Fi 模块等产品。Nakajima 预计今年芯片短缺将有所缓解。
在地缘政治不确定性的情况下，村田并不是唯一一家调整供应链的日本高科技公司。
日本顶级芯片制造商瑞萨电子担心，由于中美贸易战，它可能会被禁止向占其销售额 22% 的中国市场供货。
瑞萨电子依靠其美国业务来生产模拟芯片，将声音、图像、运动和温度等模拟信号转换为数字信号。美国是全球模拟半导体生产中心，德州仪器和 ADI 在其中占领导地位。
2021 年，瑞萨以 60 亿美元收购了总部位于英国的 Dialog Semiconductor，试图将其技术基础多元化到欧洲，从而有可能使用欧洲技术向中国供应芯片。
瑞萨电子 CEO Hidetoshi Shibata 强调了在美国和欧洲获取人才和技术的重要性。在 12 月由全球行业协会 SEMI 主办的行业活动的演讲中，他解释了这家总部位于东京的公司是如何通过 过去五年在美国的一系列收购使其技术基础多元化，这家公司还通过收购 Dialog 填补了其在欧洲的人才缺口。
“人才最重要”，Shibata 说。
东京电子（Tokyo Electron）是世界上最大的芯片设备制造商之一，也是另一家竞相实现地域多元化的公司。
东京电子 CEO Toshiki Kawai 出席 SEMI 活动，阐述了其公司在与中国芯片设备制造商竞争的情况下，通过与欧洲顶级公司的密切联系来加强其领导地位的战略。他强调了最近宣布与比利时研究机构 Imec 和领先的光刻机制造商荷兰公司 ASML 合作开发尖端芯片制造设备的决定。
“为了开发下一代设备，我们将促进与全球客户的合作”，Kawai 说。
与美国、中国和日本一样，欧洲现在正试图增加本地芯片产量。
欧洲曾经是主要的芯片生产地区。现在欧洲仅占全球产量的 10%，因为意法半导体和英飞凌等公司将生产分包给台积电等代工厂。
欧洲希望到 2030 年将其全球份额提高到至少 20%。
芯片设备制造商可以从这些国家的半导体供应本地化举措中受益，这引发了它们应该在哪里开店的问题。东京电子的生产几乎全部在日本进行，尽管其 80% 以上的销售额来自海外。
“我们的竞争对手正在将生产转移到海外，以更贴近他们的客户，”东京电子的一位官员说。这位官员还说：“我们将不得不更加认真地考虑我们应该在日本还是海外生产。”

钜亨网报道称，美投资机构最新报告预测，台积电今年产能利用率将站稳高档，加上极佳的议价能力，其今年营收估成长 27%、上看 19890 亿元新台币（单位下同）。

美投资机构上调台积电今年第一季营收，预期在晶圆代工 ASP 提升带动下，加上需求持续畅旺，单季营收将达 4500 亿元，季增 2.6%，毛利率估 51.8%，营益率 41.1%，并预估台积电今年 EPS 将达 29.2 元。
美投资机构还认为，为满足客户强劲需求，台积电将上调 3 年 1000 亿美元的资本支出金额，2021-2025 年营收年复合成长率 (CAGR) 将超过 15%，预估 2024 年营收将较 2020 年翻倍成长，比先前预估的 2025 年提前一年达阵。
美投资机构并看好，随著产能利用率维持高档，加上晶圆代工价格持续上涨，即便资本支出大幅增加，台积电仍可达到毛利率超过 50% 的长期目标。
美投资机构指出，台积电去年股价表现落后整体市场与其同业，主要问题在于市场资金转向，加上英特尔 CPU 委外代工策略转变令市场失望，及半导体景气恐反转的市场杂音。
外资强调，就算现在市场对半导体前景看法分歧，但从设备产能持续吃紧来看，产业景气尚未触顶。

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