公元 1363 年,洪都,今南昌,一场名留青史的守城战正在惨烈拉锯。
陈友谅拥兵 60 万,铺天盖地围攻洪都,战火纷飞,杀声震天。然而任他如何强攻突袭,都无法拿下这座区区 2 万守军的城池。
守城者,正是朱元璋之侄,朱文正。他利用有限的 2 万将士,硬是和 60 万大军僵持 85 天,最终成功等到援军,大败陈友谅。
这场奇迹般的战役,被后人称为洪都守卫战。朱文正凭借过人的智慧和誓死的决绝,拿下了这不世战功。
《孙子兵法》中说,围地则谋,死地则战。当你想要突破敌人的重围,谋略和决心,一个都不能少。
一、华为的 “南泥湾”,吹响中国芯片突围战的号角而今,中国蓬勃发展的科技产业也正遭遇美国霸权主义的重重围攻,一场血勇决绝的突围战已然打响。而战争风暴的中心,是那小小的芯片。
从 2019 年 5 月到 2020 年 8 月,美国商务部以国家安全为由,先后颁布了三轮制裁措施,打压中国科技企业。
其中,华为作为国内科技企业的龙头,直接被推向旋涡中心。美国掐住了中国芯片无法自给自足的死穴,一步步将华为逼至绝境。
因为今年第二轮芯片制裁,华为没有办法生产芯片。我们最近一直都在缺货阶段,非常困难。
在 8 月份的一次活动上,就连一向以闯将著称的华为消费者业务 CEO 余承东,也表现出无奈的情绪。
华为的束手无策让更多人意识到:中国必须建立能够自给自足的芯片产业链,才能不被卡住喉咙,这是从美国层层攻势中实现突围的唯一方法。
因此,华为紧急启动了 “南泥湾”计划,致力于打造终端产品制造 “去美国化”的完整供应链。
在半导体的制造方面,我们要突破的包括 EDA 设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等很多方面。但天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。
余承东表示。
说归说,建立独立自主的芯片产业链,绝非一朝一夕之功。
首先,中国在芯片制造关键技术上,和国际顶尖水准还有巨大的差距,光是在制程工艺上,就非数十年不可弥补。
其次,全球化产业分工已成趋势的今天,任何国家都很难建立完整的芯片产业链。中国又谈何容易?
在半导体领域,中国想要绝地突围,确实难于登天。
但是难归难,我们还是不得不去做,重点是怎么做。
IT之家认为,如果能够准确分析自身和外部环境、把握优劣势,找到突围的机会,加之志在必得的决心和投入,谁说就不能像朱文正那样,创造一个奇迹?
二、不知己知彼,作战就是空谈想要找到中国芯片突围的机会,首先我们要搞清楚两点:
第一个问题,芯片全产业链是怎样的?最简单的还是以上游、中游和下游的层级来划分:
▲图自: 鲸准实验室
上游包括:芯片生产的原材料和设备;
中游包括:芯片电路设计,芯片制造和芯片封测;
下游包括:芯片的终端和行业应用。
第二个问题,具体有哪些芯片呢?
按照芯片处理信息种类的不同,可以将芯片划分为数字芯片和模拟芯片。
什么是数字芯片和模拟芯片?顾名思义,分别是主要用来处理数字信息和模拟信息的芯片。
那什么是数字信息、模拟信息呢?
举个例子,我们用嘴说话,会发出声波,这种声波是模拟信息;
手机接收到声波后,会对声波进行采样,并转化为一串串二进制数字,这些数字,就是数字信息。
像 CPU、GPU、内存芯片、AI 芯片这些,都属于数字芯片;
而像射频芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片等,属于模拟芯片。
这样梳理后,就可以具体到半导体产业每一个环节中,去分析我们的优势和劣势,然后寻求突围的机会。
我们还需要明确一点:半导体行业,没有什么捷径可走。像制程工艺这种关键进度,我们严重落后,不是三五年可弥补的。
反观整个半导体产业,有这么多环节,我们并非在每一个环节上都严重落后。有些甚至还有领先的机会。
因此,要打好中国芯片的突围战,不能以己之短直面别人的锋芒。先进的制程,很关键,但不能只认这条路走到黑;如能巩固、扩大我们在其他环节的优势,同样可牵制敌人。
IT之家此前曾发表数篇文章介绍半导体行业的一些基本情况,大家可以先看一下。后文如引用,直接以 “文章 1”、“文章 2”形式标出。
文章 1:《
兵进光刻机,中国芯片血勇突围战》
文章 2:《
大国重器之国产刻蚀机:中国芯片燎原火》
文章 3:《
LPDDR5 风起于小米 10,浪激在中国半导体之内存江湖》