10月6日消息近日，有消息称，高通下一代旗舰移动处理平台为骁龙8150，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）给出的认证信息确定这一新的移动处理平台的存在。
根据蓝牙技术联盟给出的认证信息，骁龙8150型号为SM8150。这与此前在三星未发布的固件文件中出现的型号一致。
目前，这款移动处理平台的跑分已经在Geekbench上公布，单核得分了3697分，而在多核得分中达到了10469分。远高于骁龙845，与麒麟980持平，但仍不及苹果A12。
据了解，骁龙8150采用7nm FinFET工艺制造，由台积电代工。不少厂家认为，这款处理器将配有支持5G的X50基带。除此之外，这款移动处理平台将会在三星S10上应用，但是否首发尚不而知。
