2018年07月27日 稿源：快科技
凭借出色的产品、稳健的规划与路线图，AMD今年第二季度交出了一份漂亮的答卷，季度营收17.6亿元，同比大涨53％，同时取得1.16亿美元净利润，创下七年来新高。当地时间周四，AMD股价也大涨14.33％，报收于18.35美元，市值达到178亿美元。
在财报公布后的季度财务会议上，AMD还在产品方面披露了不少猛料，尤其是AMD CEO苏姿丰博士宣布，7nm工艺上AMD与台积电、GlobalFoundries都有合作，目前正在试产的7nm Rome(第二代EPYC霄龙处理器)就是由台积电代工的。
这是时隔多年之后，台积电再次制造高性能x86处理器。
相比之下，AMD第一代EPYC霄龙、第一代Ryzen锐龙处理器都来自GF 14nm工艺，第二代锐龙则出自GF 12nm，而台积电的16nm只负责少数半定制APU。
AMD已经多次强调，7nm Zen2架构芯片早已经完成流片，正在公司实验室内进行调校，尤其是在EPYC平台上正在与部分核心合作伙伴进行早期验证，将在2019年如期发布。
GF、台积电目前都在积极推进7nm，不过进展不太一样，其中台积电最为激进，已经开始量产，并且会在明年加入EUV极紫外光刻技术，然后就迈向5nm。
GF方面披露得不多，不过按照其实力以及AMD坚决合作的态度，应该是可以放心的，只不过GF曾经暗示7nm产能或许会无法满足需求。
这种情况下，引入靠谱的台积电，分担新工艺订单和风险，无疑是非常明智的，可以更好地保证各路新产品及时、高质量推出，并满足市场供应。
另外，苏姿丰还重申，将在今年晚些时候推出7nm工艺的Vega架构新显卡，详情没说，但肯定是Radeon Pro专业产品线。
至于7nm Vega游戏卡，据说也会有，但要到明年的某个时候了。
