在今日于韩国京畿道利川总部举行的记者招待会上，SK海力士CEO郭鲁正表示，随着AI技术的快速发展，专门用于AI的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会大幅增长。他透露，公司目前的HBM产能已经全部售罄，且2025年的产能也已基本被预订一空。
郭鲁正还提到，SK海力士已具备业界领先的存储器技术，包括HBM、高容量DRAM和高性能eSSD等产品。公司计划在今年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品样品，并准备在第三季度开始量产。此外，面向AI的存储器收入比重预计也将大幅增加，从2023年的约5%增长到2028年的61%。
在技术上，SK海力士不仅在DRAM方面有着显著的进展，如量产HBM3E和超高容量模块，还在NAND方面提供业界唯一的60TB以上SSD产品，维持其作为全球顶级AI存储器供应商的地位。同时，公司还在积极开发新型产品，如HBM4、LPDDR6和300TB SSD等，并准备推出创新的存储器方案如CXL Pooled存储解决方案和PIM。
在生产方面，SK海力士介绍了其在韩国清州和龙仁的半导体投资项目进展，以及在美国印第安纳州建设面向AI的存储器先进封装生产基地的计划。这些举措旨在提高HBM生产效率，并发展半导体生态系统。
总的来说，SK海力士正积极应对AI时代的数据存储需求，通过技术创新和产能扩张来巩固其在全球存储器市场的领先地位。
