4 月 24 日消息，据 TheLec 报道，三星电子 2020 年开始在韩国平泽市建设的 P3 晶圆厂，将在下月开始设备的安装，计划在今年下半年建成。

三星平泽 P3 晶圆厂下月开始设备的安装，是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的，设备的进入及安装将持续到 7 月份，较最初计划的时间将提前 1 个月。
三星电子在平泽建设的 P3 工厂，占地 70 万平方米，将成为全球园区最大的晶圆厂，是三星电子 P2 工厂的 1.7 倍。当然，工厂的投资也会相当庞大，他们计划未来几年最少投资 30 万亿韩元，最多则投资 50 万亿韩元，也就是至少投资 240 亿美元，最高投资 400 亿美元。
从外媒的报道来看，三星电子平泽 P3 晶圆厂，规划的是一座既生产存储芯片，又生产逻辑芯片的工厂，率先投产的是 NAND 闪存，随后是 DRAM，随后是采用 3nm 工艺为其他厂商代工晶圆的生产线。
三星电子平泽 P3 晶圆厂率先开始生产 NAND 闪存，也就意味着工厂设备的安装，将从 NAND 闪存生产设备开始，外媒在报道中是表示在 5 月份的第一个周就将开始安装。
值得注意的是，三星电子的这一座工厂，将大量采用极紫外光刻机。外媒在报道中就提到，这一工厂的 NAND 闪存生产线，将采用极紫外光刻机生产第 7 代 176 层 V-NAND 闪存，为其他厂商代工晶圆的 3nm 工艺，也需要极紫外光刻机。

据俄《生意人报》报道，俄最大的半导体企业米克朗（Mikron）正计划将其晶圆月产能从目前的每月 3000 片，提升至 2025 年的每月 6000 片，预计需 100 亿卢布投资。

消息人士对该报透露，米克朗计划通过在亚洲市场采购二手设备，供新产线使用。
除米克朗外，破产重整后的 Angstrem-T 晶圆厂也正在推进产线建设，预计将可用于 90-130 纳米制程芯片制造，月产能为 3000 片 8 英寸晶圆，拟于 2023 年启动生产。
注：
米克朗（Mikron）公司是俄罗斯最大的芯片制造商。该制造商的前身可以追溯到前苏联时期的成立的分子电子研究所（NIIME）。米克朗是前苏联第一个开发和制造能大规模使用的数值和模拟集成电路的公司，并开发了其国内第一个具有氧化物绝缘的集成电路的工艺。

了解一下，谢谢分享

看看了解一下，谢谢总版分享IT资讯！

了解一下。谢谢楼主分享。