月初有媒体报道称，关键的半导体制造设备恐得等待一年半甚至更久才能交货，因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业。台积电、联电和三星甚至将高管派往海外，敦促其设备供应商加大努力。
据台媒《科技新报》最新报道，市场再度传出台积电多次派高层谈判直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购”模式下单，以提早拿到设备。

不过业界认为，加价购可能性不高，因为采购合约有规范，加上设备供应商其他客户也属于一线大厂，改变供货顺序并不容易。
此前台积电总裁魏哲家设备交期状况作出了说明，他表示，设备供应商面临 COVID-19 疫情的挑战，不过预期 2022 年台积电产能扩充计划并不会因而受到影响。公司方面也派遣几个团队，进行现场支持，并确认影响机台交期的关键芯片，也和客户合作，规划公司的产能以优先支持这些关键芯片，协助供应商确保机台供应交期，尽力缓解供应链面临的挑战。

IC 设计公司消息人士称，过去五个季度，代工厂上调了价格，其报价已达到历史最高水平。目前，这些代工厂均打算冻结报价，且不太可能降低报价。
据《电子时报》报道，虽然台积电没有对其定价细节发表评论，但公司 CEO 魏哲家近日在公司财报电话会议的问答环节上表示，即使在经济低迷时期也没有降价的计划。
在回答台积电今年是否会再次调整价格以反映市场动态时，魏哲家称:“我们的定价策略是战略性的，不是机会主义的，也不是短期的，客户理解我们为支援其增长作出的努力。”
代工厂消息人士称，工业和汽车芯片订单正迅速填补此前消费电子设备订单占据的工厂产能。消息人士称，整体代工市场仍是卖方市场。
与此同时，消息人士指出，IC 设计公司面临着降低芯片价格的压力，因为不利的宏观环境正在拖累个人电脑和其他消费电子产品的需求，这些公司正准备应对今年盈利能力受到的影响。

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