2 月 10 日消息，据外媒报道，中兴通讯目前和台积电合作，借助台积电先进的 7nm 芯片制造技术，生产自研 5G 基站主控芯片，目前，中兴通讯还在考虑引进更先进的芯片制程技术。
此前，为应对激烈的科技竞争，小米、vivo、OPPO 等国内公司都发布了自研芯片，其关注点集中在 ISP（Image Signal Processing，图像信号处理）芯片上。
外媒称，中兴通讯智能手机的全球市场份额增长至 0.7%，该公司报告称，其服务器、核心网络和存储解决方案领域的国内市场份额也有所增加，预计今年国内服务器出货量将实现两位数增长。由于在西方国家受到限制，中兴通讯在逐步探索获取更多国内市场份额的方法。
一、委托台积电代工 7nm 芯片，中兴强化自研芯片能力
据外媒报道，有知情人士透露，随着中美贸易紧张局势的加剧，中兴通讯近几年内一直着力提高内部技术水平，目前已与台积电合作，借助其在芯片制造和封装方面的 7nm 芯片制造技术，代工自己的 5G 基站主控芯片。
中兴通讯并不是国内唯一一家专注自研芯片的公司。华为被美国列入贸易黑名单之后，中国各公司都加紧进行芯片的研发，应对日益激烈的科技竞争。去年，小米推出两款自研芯片，分别是 ISP 芯片澎拜 C1 和充电芯片澎湃 P1，Vivo 公布了第一颗自研 ISP 芯片 V1，OPPO 也发布了首颗自研 NPU（神经网络处理器）芯片。

该知情人士表示，过去几年，中兴通讯在芯片性能提升方面变得相当积极，尽管目前产量不多，但也显示出一定了发展。目前，AMD 和英伟达的 CPU 和 GPU 芯片都由台积电代工生产 7nm 芯片。中兴通讯内部人士称，该公司在考虑使用比 7nm 更先进的制程工艺，早在 2020 年 9 月，中兴通讯副总裁就宣称，中兴自研的 5nm 5G 基站主控芯片已经进入实验阶段。
二、中兴加速抢占智能手机市场，三个季度出货量超 600 万部
在大力推进芯片制造之外，中兴通讯多项业务也在去年实现了发展，市场研究机构 LightCounting 的首席分析师特凡纳・特拉尔（Stephane Teral）表示，去年中兴通讯的电信设备在中国国内市场的份额也实现攀升，达到 35%，相较 2020 年增长了 5%。
中兴通讯的年度报告中显示，该公司去年在服务器、核心网络和存储解决方案领域的市场份额都有所增加，2021 财年的前三个季度里，其服务器和存储解决方案的收入同比增长了一倍。

与国内同行小米、OPPO 等公司一样，中兴通讯也在加紧推进其智能手机业务，抢占市场份额。IDC 的数据显示，2021 年前三个季度，该公司全球智能手机的出货量已达到 640 万部，超过了 2020 年全年的出货量 590 万部，其智能手机的全球市场份额从 2020 年的 0.5% 上升至 0.7%。
结语：国内“造芯”竞速，芯片制造仍是难题
面对西方国家禁令，中兴通讯将眼光主要放在了国内市场，特拉尔表示，“中兴一直谨慎地执行发展战略，逐步获得其国内市场的份额”。目前，中国国内已经安装了 130 万个 5G 基站，在 5G 部署方面处于世界领先地位，中兴通讯 5G 基站主控芯片的出世把握了国内 5G 发展的广大市场，有望进一步提升其业务在国内市场的份额。
为应对激烈的市场竞争，国内各厂商都加速了自研芯片的制造，欲在美国的技术封锁下实现“芯片突围”。由于把握芯片制造关键设备 ——EUV 光刻机的 ASML 公司被禁止向国内厂商提供相关设备，国内想要实现高质量芯片的量产，依旧任重道远。

2 月 10 日消息，AMD 今日发布新闻稿称，已获得了有关收购赛灵思的所有必要批准，预计将于 2022 年 2 月 14 日星期一前后完成收购。

AMD 于 2020 年 10 月 27 日宣布有意以全股票交易方式收购赛灵思，该交易价值高达 350 亿美元（约 2229.5 亿元人民币）。
芯片公司赛灵思（Xilinx）主要设计、开发和销售 FPGA 芯片，包括高级集成电路、软件设计工具等。该公司还开发有自适应计算加速平台（ACAP），支持为客户深度定制。收购完成后，AMD 将拥有该公司 74% 的股份，赛灵思的现任 CEO 兼总裁 Victor Peng 将加入 AMD 担任总裁，负责赛灵思的业务和战略发展规划。

IT之家了解到，1 月 27 日，国家市场监管总局反垄断局发布公告，决定附加限制性条件批准此项经营者集中。要求交易双方和集中后实体履行如下义务：

• （一）向中国境内市场销售超威 CPU、超威 GPU 与赛灵思 FPGA 时，不得以任何方式强制进行搭售，或者附加任何其他不合理的交易条件；不得阻碍或限制客户单独购买或使用上述产品；不得在服务水平、价格、软件功能等方面歧视单独购买上述产品的客户。
  
• （二）在与中国境内企业既有合作基础上，进一步推进相关合作，并依据公平、合理、无歧视原则，向中国境内市场继续供应超威 CPU、超威 GPU、赛灵思 FPGA 和相关软件、配件。             
  
• （三）确保赛灵思 FPGA 的灵活性和可编程性，继续开发并确保赛灵思 FPGA 产品系列的可获得性，确保其开发方式与基于 ARM 的处理器相兼容且符合赛灵思在交易前的计划。
  
• （四）继续保证向中国境内市场销售的超威 CPU、超威 GPU、赛灵思 FPGA 与第三方 CPU、GPU 和 FPGA 的互操作性；上述互操作性水平不低于超威 CPU、超威 GPU 与赛灵思 FPGA 的互操作性水平；互操作性升级的相关信息、功能和样品应当于升级后 90 天内提供给第三方 CPU、GPU、FPGA 制造商。
  
• （五）对第三方 CPU、GPU 和 FPGA 制造商的信息采取保护措施，与第三方 CPU、GPU 和 FPGA 制造商签订保密协议；将第三方 CPU、GPU 和 FPGA 制造商的保密信息储存在独立且互不相通的硬件系统中。
  

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