5 月 18 日消息 继昨天爆料荣耀 50 系列新手机将会首发骁龙 7 系新平台 SM7325 后，今天数码博主 @数码闲聊站 又给出了该处理器更详细的信息。
@数码闲聊站 sm7325 平台将命名为骁龙 778G，该处理器采用 6nm 工艺打造，基于 A78 半定制的 Kryo670 CPU，最高主频 2.4GHz。搭载 Adreno 642L GPU，内置 X53 5G 基带，Spectra570L ISP，支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.2 的 FastConnect 6700，支持最高 100W QC5 快充协议。
IT之家了解到，荣耀手机的两款 5G 新机此前已经通过认证，其中 RNA-AN00 配备全新充电器 HN-200500C00，充电器支持 11V 6A 最高 66W 以及 20V 5A 最高 100W 快充协议，这与上述爆料中的 100W QC5 快充协议相一致。
根据此前爆料，荣耀 50 系列顶配机型将采用 6.79 英寸 AMOLED 显示屏，居中挖孔方案，拥有 2K 分辨率、120 Hz 高刷新率，后置三摄。目前官方还未公布新机的发布时间，不过爆料消息显示会是在 6 月份，不妨期待一下。
