外媒gsmarena报道称，联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商，首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。
终于，联发科在芯片制程方面超越了高通，而天玑2000得益于更先进的制程，有望在性能方面进一步提升，或许能追赶甚至超过高通下一代旗舰芯片。这么多年，联发科终于站起来了！
媒体报道中提到，OPPO、小米等厂商已经预定了联发科一部分高端芯片，有望被运用在下一代旗舰产品中。同时，联发科已经从台积电那边拿下了4nm工艺产能，用来生产天玑2000芯片组。
可惜的一点是，联发科为了拿下台积电的4nm订单，付出了更大的代价，每块芯片的生产成本将高达80美元左右。而目前台积电5nm芯片的生产价格大约在30~35美元之间，成本提高了一倍以上，估计天玑2000芯片的价格也肯定不便宜。
此前，外媒曾提到，联发科正准备生产5nm芯片，但现在来看，联发科是希望跳过5nm，直接采用4nm，以便在性能方面获得更大的优势。目前还不清楚这样的做法是否稳妥，毕竟“第一个吃螃蟹的人”不一定能尝到甜头，希望台积电4nm能达到预期的效果吧。
从去年的天玑1000开始，联发科手机芯片的性能逐渐追赶上了高通。特别是今年的天玑1100和天玑1200，两者的安兔兔跑分均超过了60W，已经非常接近高通骁龙865的水平。并且，得益于联发科芯片价格上的优势，对应的机型售价更便宜不少，性价比更高且更受市场欢迎。
天玑1100和天玑1200的出现，显然给高通带来了巨大压力，迫使其不得不推出骁龙870和骁龙860两款次旗舰芯片。并且降低芯片的价格，让对应机型的售价能下探到2000元，如此才稳固住了2000元档位的市场。
明年，高端市场的竞争应该也会更加激烈，虽然少了麒麟芯片，但天玑2000显然势头更猛，有望抢占高通在高端旗舰市场的份额。作为消费者自然是乐意看到巨头火拼的局面，说不定还能从中获利，希望明年高端旗舰机的价格能便宜一些。
