据工信部网站消息，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。
对外公开的委员单位包括深圳市海思半导体、大唐半导体、紫光同芯微电子、展锐通信、中兴微电子、中芯国际、大唐移动、中国移动、中国联通、华为、中兴、中国信科、腾讯、小米等 90 家。
根据筹建申请书，委员会将重点开展以下几个方面的标准研究和制定工作：
其一，完善集成电路产品考核的相关标准，其中包括开展集成电路裸芯片考核要求的研究，组织制定相关标准。
跟踪新兴封装技术的发展，重点开展高密度 FC-BGA 封装、圆片级三维再布线封装、硅通孔 (TSV)封装、SiP 射频封装、封装体及超薄芯片三维堆叠封装等技术的标准化研究，并将成果固化为倒装焊、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）的考核程序及要求。
针对新兴应用领域对于集成电路产品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，开展研究及标准制定。如针对移动互联网、云计算、物联网、大数据等，对其中配套量大、应用范围广的关键集成电路如微处理器、存储器、现场可编程电路、定制类电路、系统级电路（SoC 及与之相关的 IP 核）等，开展相应标准研究及制定工作。
开展参数指标体系和质量保证要素研究，制定空白详细规范，从而为集成电路产品详细规范的编制提供依据，确保产品参数指标能够充分满足上述应用领域对于集成电路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求。
完善测试方法、机械和环境试验方法标准体系，确保各项参数指标的测试、试验均有标准可依。
其二、开展集成电路过程控制方面的标准研究与制定，包括围绕移动智能终端、网络通信等重点领域产业链，分析集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务等各环节协同创新的标准化需求，加强设计过程质量控制要求、设计验证要求等设计保证标准的制定，与产业链各环节协力发展。
加强工艺过程控制技术应用指南、工艺选择指南、工艺检验规范等工艺控制标准制定，固化提升集成电路制造工艺水平。
结合先进封装（例如高密度三维系统集成封装）等技术的发展，加强封装材料评价、封装工艺评价等指导性标准的制定。
此外，目前国际上 MEMS 标准主要以微结构的工艺和测试方法为主，器件产品规范相对较少，但随着技术的发展，对 MEMS 芯片产品的标准化需求会越来越多，技术委员会成立后会切合国内外需求，合理布局规划我国 MEMS 领域标准体系，推动我国的 MEMS 领域标准制定与国际有效衔接。
