8月25日消息 realme X7 Pro（RMX2121）今日现身 Geekbench，确认搭载 MT6889Z/CZA 芯片，确认为 iQOO Z1 同款的联发科天玑 1000Plus 芯片。
realme X7 Pro 单核跑分 3802 分、多核 13096 分（Geekbench 4.4.0 for Android AArch64）。该机除联发科天玑 1000 + 芯片外，还将配备 8GB 运存。
据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料，realme X7 Pro 有望持平 Redmi K30 至尊纪念版售价。目前 Redmi K30 至尊纪念版 6GB+128GB 版本售价为 1999 元，8GB+128GB 版本为 2199 元，8GB+512GB 版本为 2499 元。且由于某些原因，卢伟冰宣布将 Redmi K30 至尊纪念版 8+512 版本从下周二（9 月 1 号）以全款预售的方式出售。
通过工信部信息，realme X7（ RMX2176 ）重 175 克，厚 8.1mm，采用一块 6.43 英寸的 1080P + 屏幕，拥有蓝 / 白 / 幻彩三种配色。而 realme X7 Pro（RMX2121）重 184 克，厚 8.5mm，屏幕尺寸 6.55 英寸，拥有黑、白、紫三种配色。值得一提的是，realme X7 与 realme X7 Pro 所采用的芯片不同，前者主频 2.4GHz，而后者主频为 2.6GHz。
据评论区网友反馈，realme X7 系列还存在一部realme X7 Ultra，同样为COP封装、E3柔性屏以及120Hz 刷新率，但将芯片升级为了高通骁龙 865平台，且后摄新增12MP人像长焦镜头，或将支持2～3倍光学变焦，支持125W快充。售价方面，12+256GB版本3999元。
IT之家了解到，realme X7 系列将于 9 月 1 日正式发布，目前已上架京东商城并开启预约。
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