苹果iPhone在基带上一直都是以保守为主，包括之前使用的英特尔基带，由于基带性能的问题，iPhone XS一代的信号成为了被人诟病的对象，而现在有消息称苹果或许将会在新一代的iPhone 12上采用高通最新的X60基带，以实现在信号对于安卓手机的反超。
根据媒体的消息，作为苹果芯片的代工厂，台积电将会在这个月开始量产面向iPhone 12的A14芯片以及X60或者X55基带，报告中称基于5nm工艺的苹果A14处理器以及X60基带都将搭载于iPhone 12上面，和目前基于7nm工艺的X55基带相比，采用X60基带在效率上更加出众，同时功耗也有所降低。
此外骁龙X60基带可以聚合包括毫米波以及Sub-6GHz，可以实现高速和低延迟的信号传输，高通在今年2月份正式推出X60基带，不过当时业界均表示苹果需要有一年的时间去测试X60基带，在2021年的iPhone上搭载这款产品。
如果说iPhone 12将会搭载最新的X60基带的话，那么苹果iPhone在基带性能上要比绝大部分的安卓手机强得多，毕竟大部分的旗舰安卓手机下半年还是采用X55基带，不过考虑到成本问题，预计苹果仍然会和安卓手机一样，采用X55基带来实现5G通信而不是传闻的X60基带。
