华为在4月12日发布了华为主动降噪耳机3，它使用Type-C接口连接手机，内置支持Hi-Res的主控芯片，主动降噪系统和MEMS硅麦，硅麦可以很好地防风噪。数字Type-C接口支持采样率高达96KHz的音频。这款耳机如何在这么小的体积内做到可以解析Hi-Res高保真音频的呢？接下来我爱音频网通过拆解为大家解决这个谜题。
一、华为主动降噪耳机3开箱
包装是华为的一贯风格，白色的盒子配产品图片，左下角有降噪技术、防风硅麦和USB Type-C接口的图示，右下角“Hi-Res“的小金标显而易见。
产品型号：CM-Q3，喇叭额定功率：10mW，喇叭最大功率：40mW，阻抗：32欧，喇叭灵敏度：101dB +1.5/-3.5，麦克风灵敏度：-42dB +/-3dB，工作电压3.3-5V，工作电流<100mA，仅限华为麒麟970平台手机使用本产品，华为技术有限公司出品。
打开包装，耳机的摆放姿势和盒子正面的产品图很对称。里面全部配件，随机配送了四套耳撑和三套耳塞。
左右耳机线长一致，连接右耳机（R）的线处有一个防风噪麦克风，耳机采用USB Type-C接口。
线控部分，正面是音量按键和多功能按键。
线控侧面为降噪开关。
背面比较简洁，只有“HUAWEI”的LOGO。
防风噪语音麦克风特写。
