1月4日消息根据台媒DigiTimes报道，苹果公司已经选择台积电作为今年A12处理器的独家代工商，该处理器预计将使用在2018年下半年推出三款新iPhone中。

报道援引苹果公司供应链中的匿名消息人士的话称，A12芯片将采用7nm工艺制造，通过极端紫外技术，可以将更多的晶体管封装到更小的晶圆上，为下代iPhone性能持续改善铺平了道路。
台积电已经是iPhone 8，iPhone 8 Plus和iPhone X的A11仿生芯片的独家代工商，也一直被认为是iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片的独家制造商。
如果报道属实的话，那么对三星来说又是一个损失，三星两年来一直试图从苹果那里赢得一些处理器代工订单。此前三星和台积电曾一起为苹果A9芯片进行代工，但之后苹果便只选择台积电作为其唯一供应商。

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