这几天,中兴结结实实火了一把。
6月17日,中兴通讯在深交所互动平台上表示:“公司具备芯片设计和开发能力,7nm芯片规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用,5nm芯片正在技术导入”。
在当前这一敏感时期,消息一出,立刻被各大新闻媒体广泛转载,吸引了社会各界的关注。
6月19日,在中兴通讯股东大会上,总裁徐子阳再次表示:“中兴通讯的7nm芯片已规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。”
徐子阳
在消息的连番刺激下,中兴的股票一路走高,A股涨了十几个点,港股更是市值累计增加近三成。
中兴通讯(000063)股价走势
紧接着,6月20日,中兴紧急发布官方澄清声明,声称“近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产,5nm芯片开始导入的信息存在误读,部分报导与事实不符,对公司正常经营造成了困扰和影响。”
这到底是怎么一回事呢?中兴是在自相矛盾吗?中兴到底有没有5G芯片的能力?
其实,这真的是一些自媒体惹的祸。
小枣君以前给大家说过,芯片的研发和制造是一个工序非常复杂的过程,整体上包括IC设计、IC制造和IC封测三大环节。这三个大环节里面,又包括了很多小环节。例如硅片制造,就包括了100多道工序。
芯片制造的大致流程
芯片行业的企业,分为两种模式,分别是IDM模式和Fabless模式。
IDM模式,就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。
Fabless模式,就是深度分工——没有晶圆厂的芯片设计企业,专注于芯片的设计研发和销售;而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节,外包给代工厂(称为Foundry)完成。
放眼全球,只有英特尔、三星、德州仪器等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。
大部分芯片企业,都是Fabless,也就是专门从事芯片设计。例如华为、联发科、高通,还有我们今天的主角——中兴通讯,都是Fabless。负责代工生产的Foundry,主要有TSMC(台积电)、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业。
所以,中兴通讯没有说错,他们具备的是芯片的设计能力,没说自己具备芯片生产制造能力。
中兴的澄清声明
其实,除了一些自媒体为了博眼球故意炒作之外,也确实有不少投资者没有搞明白其中缘由,所以跟风买入股票。作为上市公司,中兴发布一个澄清声明,也算是常规操作。
话说回来,关于中兴芯片的真正实力,我去年就曾经写过一篇专门介绍的文章。
去年7月份的时候,还是总裁徐子阳,接受央视《对话》栏目的采访时表示:“中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片并且量产,同时,5纳米的工艺也在紧张的准备当中”。
你看,这不是同样的话么,感觉有些媒体就是不长记性。
中兴的芯片到底是什么水平?我把我去年的文章(2019年8月6日)再发一遍,供大家参考: