1月5日消息东芝作为全球第一家发布3D闪存技术的厂商，在近日又宣布将会发布新一代NVMe SSD RC100系列固态硬盘，全新的硬盘将会采用目前最新的BiCS FLASH 3D立体堆叠技术，这种技术可以堆叠到96层，同时采用了最新的四阶存储单元（QLC）技术，单碟容量可以达到512Gb（64GB）
东芝表示RC100 M.2 NVMe固态硬盘系列将在CES上首次亮相，性能上优于目前市场上占比最高的SATA固态硬盘，据了解，此次发布的新款固态硬盘将主要面对DIY制造商和PC玩家这两个群体。
现有的固态硬盘多数采用的仍然是TLC颗粒，采用TLC颗粒的250GB固态硬盘价格大约是在600元左右，平均算下来每GB的价格大约在2.4元左右，东芝宣称此次发布的RC100系列产品将拥有更低的价格，即每GB的价格将会低于2.4元。
