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一号大胡子 2022-05-29 14:09

5月28日消息,据爆料,搭载高通骁龙8+旗舰处理器的红魔7S Pro即将登场,该机配备165W快充头。

数码闲聊站指出,上半年发布的红魔7 Pro凭借强大的散热系统,成功驯服了高通骁龙8芯片,对于能效比更优秀的骁龙8+来说,红魔7S Pro驯服它问题不大。

公开资料显示,在今年2月份,红魔7系列登场,它搭载的是高通骁龙8旗舰处理器,安兔兔综合成绩突破了110万分,这是当时跑分最高的机型。


红魔7系列

这款手机除了拥有骁龙8强悍的芯片外,还搭载了ICE 8.0魔冷散热系统。它内置高速离心风扇,风速20000转/分,配合全新峡谷风道双进气孔设计,风量更大,散热更好。

而且红魔7系列采用超柔高导热稀土、航天级复合相变散热材料、超导铜箔、超大VC液冷散热板等九重散热材料,让骁龙8在保持强悍性能输出的同时,机身不烫。

毫无疑问,红魔7S Pro至少会配备红魔7系列的这套散热装备,甚至有可能会进一步升级、加强散热,有了强大的散热系统做基础,红魔7S Pro有望成为骁龙8+跑分王者,值得期待。

watter 2022-05-30 09:48
了解一下,谢谢分享

ynafa 2022-06-01 06:17
这个可以看看!!!

mm8966 2022-06-04 13:56
谢谢分享

cnbeta 2022-06-28 09:21
了解一下资讯

mc2800 2022-08-03 16:50
看看了解一下,谢谢楼主分享IT资讯!

swrxz 2022-10-21 11:04
楼主是人才。

jxm 2023-07-25 11:21
了解一下。谢谢楼主分享。


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