3月4日消息 “2020年开始（5G）太晚了，没有人愿意等到2020年底才有5G，2019年是真正的5G年”，这是高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)面对第一财经记者采访时所说的话。
据第一财经消息，高通阿蒙表示，5G的建设进展要比4G快得多，这是因为在4G建设初期，只有四家运营商建设4G网络；但是到了5G建设初期，有超过20家运营商宣布他们正在部署5G网络；至于手机终端方面，全球更是有超过20家OEM厂商表示会发布5G手机。
对于外界所说的手机厂商过度炒作5G，阿蒙表示“这并不属实”，因为包括沃达丰在内的多家运营商认为从4G过渡到5G网络很容易，他们已经在部署5G网络。
高通对5G充满信心也不是毫无道理。
2月25日，在MWC开幕首日上，高通公布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片（SoC）。
高通表示，新的集成5G基带的骁龙移动平台芯片将于今年第二季度流片，2020年上半年商用。不过需要注意的是，高通并没有公布该骁龙移动平台芯片的命名，按照高通的命名习惯，该芯片可能会被命名为“骁龙865”吧。
再往前，2月19日，高通宣布全球发布第二代5G调制解调器——X55，将于2019年底左右开始供货。
骁龙X55 5G调制解调器采用7纳米单芯片，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时4G网络也进行了升级，从X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下载速度。
除了支持5G和4G网络之外，骁龙X55 5G支持5G/4G共享重叠的频谱，它主要是针对5G网络部署初期，因为4G网络承载大多数数据流量，在4G/5G网络直接的频率资源共享方式。
