1月8日消息渀AnandTech报道，东芝宣布了旗下第四代的BGA SSD产品，即BGA4。该系列是对前代BG3的一次重大升级。

东芝BGA4采用了新型96层3D TLC，取代了他们的64层NAND，可带来更高的容量、更低的功耗。BG4仍采用了无DRAM设计，而是配备了NVMe主机内存缓冲区（HMB）。
东芝BG4采用了新的控制器，使用新的NVMe 1.3b协议与主机系统通信。BGA4具备四个PCIe通道。据称，新的SSD连续读取速度可达2250MB/s，连续写入可达1700MB/s，并分别支持380k IOPS、190k IOPS的4K随机读取和写入。

东芝的BG系列是面向OEM市场的入门级NVMe SSD产品，因此在消费者中有着不小的关注度。据报道，东芝BG4目前正处于OEM抽样验证阶段，预计第一季度末可提供审核样本。该系列的产品发售信息将在第二季度公布。

看看新技术产品

感谢楼主分享。

百度了一下BGA简介：

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

看着确实还不错

这个可以看看，了解一下。