耳机底部的通话麦克风，据我爱音频网拆解分析，这个部分有好几层结构。

麦克风，硅胶套，防水网，防尘网，密封圈，塑胶件。

麦克风这边的组成部分和一角硬币对比大小。

通话麦克风特写。

拆出电路板，蓝色的是降噪麦克风，右侧两个弹片触点分别对应电池正负极。

最右侧可以看到红外线距离传感器。

排线上的芯片，丝印HF8，用于距离传感器检测。


排线上有一些元件，距离传感器检测，磁感应，加速度检测和锂电池保护。

降噪麦克风，麦克风上覆盖有蓝色的硅胶套。

拆下硅胶套露出麦克风。

圣邦威SGM40561高压输入单节锂离子电池充电芯片。最高输入耐压30V，有效防止浪涌损坏。支持4.2/4.3/4.35V锂电池或者聚合物锂电池充电。无需外部防反接二极管，圣邦威SGM40561提供节省空间的TDFN-2×2-8L封装，得益于超小体积，在耳机中使用广泛。

圣邦威SGM40561详细资料。

BES恒玄BES2000IZ。BES恒玄科技BES2000IZ是一款新一代全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持经典蓝牙V2.1和BLE 4.2双模。内置高性能Cortex-M4F核心，最高主频可达300MHz，芯片内集成4MB串行闪存，用于用户编程，支持恒玄无线立体声，支持双麦克风降噪和回声消除，支持多波段EQ和低音增强，支持温度传感器，支持USB音频播放。左侧是降噪麦克风，右侧是时钟晶振。

BES恒玄BES2000IZ详细资料。

华为FreeBuds左右耳机的内置电池。

华为FreeBuds拆解全家福。
三、我爱音频网拆解总结：
1、华为FreeBuds采用圈铁结合的扬声器设计，动圈部分采用钛膜动圈单元，动铁采用TiinLab动铁单元的单动铁设计，动铁和动圈直接互相补充低频下潜、高频延展和解析度的欠缺，相比单动圈单元可以提供更加好的延伸和平直的频响曲线，整体上达到更好的音质和听感；
2、耳机内置加速度传感器来避免使用实体按键，外观成一个整体，可以更好的防水防尘；
3、耳机搭载了BES恒玄的BES2000IZ单芯片蓝牙音频SoC，有全集成、高性能、低功耗等特点，以更小的体积更低的功耗可以达到更好的音质和连接稳定性；
4、耳机充电盒也内置BES恒玄的蓝牙芯片，在使用时，与其他设备连接上会更方便。

感觉很粗糙吗

这个可以看看，了解一下。

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