2017年苹果发布iPhone 8/X，瞬间引爆整个无线充电市场。这项技术即将迎来一次大的飞跃，背后的方案架构也将迎来更新换代。目前的MCU方案无法满足市场需求，第二代SoC无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。
无线充电其实诞生已久，由于技术不太成熟，不尽完善的用户体验难以培养足够广泛的用户群体，这就导致了其不温不火的市场现状。
早期移动电源是MCU+电源的方案结构，随着市场的成熟，后来慢慢转变为SoC集成化，现在SoC已经一统市场。而目前市面无线充电产品同样也是采用的MCU方案，可以预料随着无线充电的再次兴起，它将延续移动电源的发展路线，SoC集成化是无线充的未来主流趋势。
1、MCU方案：MCU芯片，负责Qi协议的运算和外围电路的控制，市场上采用ST的MCU居多。市面无线充电器有采用单线圈的、双线圈的，还有采用三线圈的。
单线圈方案充电器成本低、售价低，目前成为无线充电器的主流方案，占无线充电器整体出货量的90%以上。目前市场上主流的单线圈无线充电器为MCU+分立元器件方案，它的元器件比较多，PCB板较大，自然成本也较高。
同时较多的元器件也会导致产品的一致可靠性较难保证，备料种类繁多，生产测试流程复杂。而这都不利于产品的快速开发、生产和上市销售。
2、SoC方案：SoC，即基于高集成度的单片无线充电发射器IC。高集成度的单片无线充电发射器IC一定要把现有方案中的全桥驱动电路、电压电流检测/信号解调电路、LDO和MCU整合为一颗高集成度的单片无线充电发射器IC，只有基于这样IC的方案才可以做到外围电路最简，便于生产。
只有这种方案才能适应市场，同时也是配件生产厂商最终要选择的高性价比方案。此外，SoC内置有Q值检测电路，在FOD检测方面会更加灵敏，符合EPP的要求。
两者对比如上表所示，可以看到SoC方案在各个方面都更有优势，毕竟它是生产力技术进步的产物。所以，就像已经非常成熟的移动电源市场一样，无线充电从MCU过渡到SoC是必然趋势，过时的MCU方案必将被淘汰，预测SoC将是第二代无线充解决方案。
