我们将主板完整拆下,下面可以盘点一下芯片了:
英特尔至强W-2140B(Skylake,14纳米),3.2 GHz CPU,Turbo Boost最高4.2 GHz,LGA 2066插座
AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104刀愀搀攀漀渀 Pro Vega 56GPU,集成8 GB HBM2内存
英特尔X723D733 E1 05780芯片
AQUANTIA AQtionAQC107-B1-C倀CIe以太网芯片
Pericom半导体PI3PCIE3412AZHE倀CIE 3.0多路复用器/解复用器开关
苹果/环球科学工业(USI)339S00428 00012021 Wi-Fi /蓝牙模块
Genesys LogicGL3227A匀D 4.0存储卡控制器和德州仪器LP8565A13(可能是LED背光驱动器)
背面:
Cirrus Logic CS42L63音频模块/ DAC
2个IntelJHL6540吀栀甀渀搀攀爀戀漀氀琀 3控制器
IOR 35217-01 C740P GSGK整流器
Macronix MXICMX25L4006EZNICMOS串行闪存
恩智浦L6524I / O扩展器