TSMC今年已开始20nm工艺制程，但是除了苹果、高通、联发科等移动处理器厂商有兴趣之外，NVIDIA、AMD并不着急20nm工艺，甚至还有可能越过这代工艺等待16nm FinFET。目前的产品中双方还在使用28nm工艺，NVIDIA准备的是Maxwell架构的GM204核心，命名则会升级到GTX 880一代，而AMD也会推出Radeon R9 390X新卡，最新消息显示AMD正在准备500+平方毫米的大GPU核心，频率1GHz。
AMD准备的新GPU将使用面积超过500平方毫米的大核心
Anandtech论坛日前曝光了Synapse公司的一份路线图，这家公司是负责芯片平面设计的，AMD就是他们的客户之一，所以这份路线图就把AMD公司未来产品的一些设计给曝光了。
从他们的路线图上来看，AMD准备的GPU核心有两款，一款是核心面积超过500平方毫米的，28nm HPM工艺，频率1GHz，80多个block（块）。还有一个核心面积超过350平方毫米，频率也是1GHz，工艺同样是28nm HPM，拥有50多个block。
R9 290X的Hawaii核心面积也不过438平方毫米
现在还不能确定这两个核心的具体命名及规格，不过500+平方毫米的显然是个全新的核心，目前R9 290X的Hawaii核心面积也只有438平方毫米，因此这个大核心GPU很可能是给未来的R9 390X旗舰显卡所用的。
还有一点就是，堆栈内存设计的HBM很有可能也不会出现在这个大核心上。
350+平方毫米的GPU应该是次旗舰显卡，很有可能就是之前传闻的Tonga汤加核心，该产品会取代R9 280显卡，后者实际上是Tahiti Pro核心的HD 7950显卡。
最后，VC网站还介绍了AMD很快会推出的三个新核心，死死生生的Hawaii XTX据说又是存在的，但不是所谓的3072核心，它实际上是是Hawaii XT核心的新版本，类似之前Tahiti XT与改进版的XT2或者XTL核心一样。
中高端的则是Tonga核心，256bit位宽，VC称这个核心会命名为新的产品系列。
中阶的还有Iceland冰岛核心，之前多认为这个核心是移动产品线上的，不过现在看来它是桌面级GPU，用于取代Cape Verde佛得角核心的HD 7700系列，跟Maxwell架构的GM107直接竞争。
