导热膏在整个系统散热中是充当着重要的角色。由于散热器底部与处理器表面接触不充分会产生接触热阻。利用导热介质能填充缝隙、增大热源与散热片的接触面积、减小热流距离、增大的传热量。 而扣具是固定散热器，确保散热器底部与处理器表面良好接触，保证散热片与热源有一定的接触面积，充分发挥散热效果。
在固体与固体的接触面上，往往真实接触面只是可视接触面的1/100～1/1000，也就是说在固体接触面上存在有间隙，间隙间有空气，这样接触面上就产生了相当的热阻，称为接触热阻。 无论散热装置设计得多么优良，一旦有空隙，就会产生接触热阻，并将导致散热能力大打折扣。这其中最主要的原因是接在插座上，以及将散热器固定于处理器上的扣具。不过，微小的间隙还是无法避免，因为材质本身不可能完全地平直与光滑，而且，扣具的压力可能也不均匀。因此必须使用导热介质(如硅脂)来填充这些微小的空隙。粘于散热器底部的散热胶带也有此作用。
我们可以通过安装后硅脂在散热器和CPU上的附着状态来判断。在CPU的die上涂上一点硅脂，只要能够薄薄地覆盖一层就够了，不需要太多，也不需要将硅脂涂抹均匀，将散热风扇小心地安装到插座上，扣好后再取下，此时可以观看硅脂的状态。如果散热器和CPU吻合得较好，此时die上的硅脂应该是很薄很薄的一层，至少能看得出die的本色，非常均匀，在散热器上的情况应和die上相同。如果出现不均匀的情况，可能是扣具的重心不对，可以对它进行调整或更换(好的扣具因重心设计有针对性，不需要调整)；也可能是散热器底部不平，这样的散热器就是品质有瑕疵。还有一点，硅脂在die上的厚薄能说明扣具长短边张力的大小及散热器底部与die的接触是否密合，如果张力太大，对CPU的压力就大，容易造成损坏CPU，如果张力不够，硅脂就会比较厚一点，不利于充分散热。
当然最后一点就是要尽量使用导热性能好的导热膏，通过上面的知识我们了解了，COOLER的好坏虽然可以使CPU的温度得以控制，但是缺少了中间介质，可能会使其效果形同虚设
