这是一个让很多人都垂涎欲滴的机箱，因为它拥有优秀的血统和内敛简洁的外观。今天我们为各位展示的就是银欣：FT02机箱。
我们先来看包装，这上面有很多有用的信息。
FT02包装
包装上印卖点
一个机箱有多少卖点？这些卖点是否有实际的功能性？在包装的背面你可以找到14个有实际功用的卖点。
机箱参数
FT02共有4种型号，黑色/银色/黑色侧透/银色侧透，我们拿到的是银色。这也是我个人认为最好看的，总感觉侧透破坏了这个机箱的整体感。
■ 浑然一体的外观+机械化的精致细节
我们已经在很多新闻里看到过这款机箱的外形了，这是一个整体感非常强的机箱，整个机箱浑然天成。
FT02机箱露面
机箱侧板
不得不说明，FT02在设计之初是打算做成全铝的，但最终侧板改成了钢材和顶盖改成了部分塑料材质。主要是因为要达到可接受的坚固程度铝材要有至少3mm左右的厚度，会增加太多成本，同样的钢材用0.8mm就够了。其他部分还是铝材。
机箱后部
因为所有I/O接口都设置在机箱顶部了，所以机箱后部只有一个电源风扇的开孔。摄影师在拍的时候都有些犯晕，问：“这机箱哪面冲上？”，哈哈。
机箱顶部
看到机箱顶部了吧，如果看不清楚可以继续看下一张。
机箱顶部（裸露）
机箱给人的机械美感实在太强烈了，我尤其喜欢盯着他的顶部发呆。为了接好线材后的美观，所以必须要有一个顶盖。
■ FT02机箱的电源位防尘网
从这一页开始，我们仔细看机箱外观上的细节，首先是我们刚才提到的电源风扇孔。
电源风扇孔
这是一张塑料材质的网孔，通过塑料卡扣安装在机箱背部。
电源风扇孔的防尘设计
电源风扇孔专门设有防尘网，“防尘”是这个机箱的一个设计重点。
电源风扇孔的卡扣
塑料材质的弹性和韧性非常好，只要挤压进去就锁在机箱上了，拆卸时只需要轻轻按下。
■ 这一页我们仔细看看顶部的设计细节。
顶盖正面
顶盖内侧
顶盖是由塑料材质打造的，正面银色，内侧黑色，这个顶盖最大的作用就是“挡住那些乱糟糟的线材”。
改进之处
这款机箱在PCI插槽处打了“补丁”，就是我们在图片中看到的，加强筋。我们都知道，FT02的内部设计来源于银欣乌鸦系列机箱，到乌鸦机箱在这个部位没有加强筋，很多人搬机箱时爱用手提这里，久而久之PCI插槽被拉变形。银欣及时听取用户意见，做了改进，不过还仍然有些“打补丁”的痕迹。
PCI插槽细节
顶部这个角度最好看
之前提到我会盯着这个机箱发呆，就是这个角度了。怎么样，您看这幅图的时间比其他图是不是长了些。
机箱顶部 I/O接口
机箱顶部接口有防尘盖。I/O接口朝天开的设计按理说都应该做个盖子保护，既能防尘，也能防止异物掉进去。
■ 这一页我们重点看机箱下半部分，首先是机箱的底部
机箱底部
收藏家具的行家在选购时非常注意物品的底部，因为这部分是容易偷工减料的，可以说一个物件的底部代表了它做工的最低水准。上图中就是FT02机箱的底部，看得我心服口服。
机箱上有银欣的Logo
金属颗粒感
这个U型结构是不是非常细腻？不过有些玩家还是更专业一些，他们认为底部留出的空间不够，要搞机箱底部清洁时很困难。
U型结构的厚度
U型结构是保证机箱稳固的重点，用游标卡尺卡一下看，4.6mm，足够厚了。
■ 乌鸦的内部结构+大面积吸音棉
我们顺着机箱的外观看了个遍，现在把侧板揭开。
熟悉的结构
看到这个内部您觉得熟悉吗？我们来对比一下FT02和乌鸦II的区别。
很相似的结构
这就是银欣引以为豪，被众多玩家追捧的“主板转90°设计”，因为当您装好沉重的显卡后，显卡是垂吊在PCI位置的，而不是传统机箱中一边高一边低的情况。有的网友为了保护显卡，专门选择了高科技铁条。
散热器安装镂空位
这一处有两个卖点，一：散热器拆卸的镂空位；二：吸音棉。不过很多玩家反应这种CPU背后的镂空位对散热器的拆卸帮助不大，因为大部分高端散热器安装时仍然需要把整个主板卸下了。
这里也有吸音棉
侧面大面积吸音棉
这款机箱配备了全面积的吸音棉，很多人都担心这些棉片对散热有很大的不利，一会儿我们测试时见分晓。
■ FT02机箱的存储位保留乌鸦的优点，修正乌鸦的致命缺陷
这一页我们来看存储位置，其实很多机箱的存储位置设计的很乏味，FT02还是有几个亮点。
改进之处
这是FT02的改进之处，前辈乌鸦的硬盘位开口是朝向主板的，很多玩家不选购乌鸦都因为这一点瑕疵：因为你拆、装硬盘时必须把主板整个拿出来，多让人出汗的设计，现在已经改进了。可以安装5个硬盘，而且其中一个支持SATA的热拔插。
硬盘安装位
存储位置整体结构
光驱的免工具安装
光驱的安装方式没有任何问题，这种免工具安装的设计也比较稳固，所以在FT02中得意保留。
■ 和FT02的硬盘安装架玩儿S&M
光驱的免工具设计稳固，硬盘的如何？一个塑料架子就安装硬盘？你觉得踏实吗？来看下面的破坏。
使劲地捏！
硬盘架子的柔韧性非常好，我已经用尽全力了，一松手，它还是变回去了。
这里是硬盘安装位
这里提一点建议，如果银欣能把硬盘位设计成既可以用支架又用螺丝的方式就更好了。
硬盘的安装
把螺丝拧好
塞进去就可以了
在机箱的默认配置中，图中的位置是支持SATA热拔插的，当然您也可以购买银欣的机箱附件，让另外4个都支持SATA热拔插。
■ FT02机箱中几个巨型风扇
这一页我们仔细看看机箱的风扇和正压差。
露出两个18cm风扇
这里还有一个18cm风扇
机箱的底部有3个直径18cm的风扇，两个安装了防护网，一个没有。没有安装防护网的正对着硬盘的位置，应该算专门吹硬盘吧，因为这么多零件挡着，想把风吹上去也不容易。
每个进风的风扇都有防尘网
3个18cm风扇在进风的一侧都安置了防尘网，这是正压差可以防尘的重要保证。
防尘网特写
不过这个设计也有个小瑕疵：想清晰防尘网就必须打开侧板才能抽出它，更好设计应该是把防尘网设计在机箱底部的外壳。
来看这个风扇
风扇的安装结构
18cm尺寸的风扇不常见，所以一旦您需要更换还必须找银欣去买。
■ 什么是正压差？
电源机箱配的风扇，有的负责吸风，有的负责排风，当每秒吸风量大于排风量时，称为正压差现象，此时机箱内空气压力略大于外界空气。反之称为负压差。
采用正压差设计的机箱，最大的好处是防尘，正压差概念主要是来自无尘室，无尘室主要应用于高科技工业，医疗与食品加工，而无论哪一种等级的无尘室都是以保持正压差来避免灰尘的侵入。 
正压差设计 负压差设计 如果各位看懂上面这幅图就能充分理解“正压差”的设计理念了。左侧为正压差，右侧为负压差。机箱内蓝色区域是洁净区域，灰色为尘土污染区，白色箭头是机箱缝隙的风流，红色和蓝色箭头是机箱风扇的风流。
正压差的结构让气流排除
负压差对显卡散热不利 图中展示PCI-E显卡的散热情况，使用负压差结构，则外界空气总是寻找各种机会进入机箱内，显卡排除机箱的热气有可能再次被带回机箱内，影响散热。
正压差非常好 正压差结构中，机箱内气流总是寻找各种机会逃跑，所以也会带走机箱内的热量。这页我们说明了正压差中防尘与利于散热的特点，乌鸦2机箱是如何实现正压差的呢？
机箱的缝隙，而负压差结构中缝隙是吸入外界气流的，这就导致了一个防尘，一个吸尘。对照上面两个图，您家的机箱是不是经常在缝隙处积灰呢？ ■ 正压差的FT02 PK 传统电源下置多风扇机箱
我们把平台装好，平台的具体配置如下：
处理器：Intel i7 965 3.33GHz（1.43V电压）
显 卡：AMD HD 5870 Crossfire 公版
主 板：华硕 PT6 SE
内 存：金泰克 6GB DDR3 1600
电 源：Enermax 银河1050
散热器：利民U120
硬 盘：希捷 7200.11 500GB
测试平台
安装好平台的样子
理好线还真是不容易，图中可以看到所有的线材都可以走背线。
背部走线孔
机箱背部一共留出了三个走线的孔，所有线材都可以合理布局。
运行测试软件
为了验证FT02机箱的散热性能，我们把同样的平台也装入具有代表性的一款电源下置的机箱。我们同时运行Everest和Furmark来让处理器和显卡满载。
传统电源下置机箱运行
玩家们可能已经认出它的型号，它也是强调多风扇散热的：前后12CM风扇，顶部两个14cm风扇我们也都安装好了。测试时侧板当然都上好。温度对比结果马上揭晓。
温度对比
这是一个有意思的结果，可以看到两款机箱在CPU温度上差异并不大，作为对手的机箱在CPU上附近有两个风扇直吹。不过吹入的气流并没有有效的导出，所以成绩略逊于FT02。
Furmark并不能让两张显卡满载，所以第一张显卡A的温度更有参考价值，14℃确实客观，这已经是一个破显卡散热器和好显卡散热器上应有的差距了。造成这样的原因主要是在FT02中有一个18cm风扇从下往上正吹显卡。而普通机箱中没有针对显卡的独立过风的通道。
FT02因为风流合理，内部空间宽敞，所以机箱里的温度也较低。
在和裸平台对比中，FT02只有硬盘的温度有优势。处理器、显卡满载时的最低温度都还是裸平台更好，不过优势并不大。
编辑总结：
这是一款让众人期待太久的机箱，外观上应该合很多高级白领发烧友的喜欢，在论坛里也常常见到对家具设计有研究的人对这款机箱兴趣浓厚。
机箱的内部结构延续了乌鸦系列的优点：正压差&主板转90°安装。改正了乌鸦系列的缺点：硬盘笼朝向，PCI位置增添加强筋。
散热性能和传统结构的电源下置相比，在显卡部分的优势非常明显，如果您用的是开放式的显卡散热器，也许效果会更明显。硬盘部分比裸平台温度还要低。
机箱风扇产生的噪音可以忽略，因为我听到的只有显卡风扇声音。
不足在于一些细节，没有采用全铝材质有些遗憾、底部U型槽清洁不方便，风扇防尘网需要卸掉侧板才可以抽出。
但无论如何这都是一款几近完美的机箱，我们期待银欣在FT03中完善更多的细节
