首先,热管的作用?
热管只是个导热的设计,没有啥散热可言,如果没有鳍片,风扇等散热支持,热管还能干啥??谁能找到没有接触真正散热体的热管设计?
看着现在的很多主板的设计,一直都很怀疑现在MOS管+北桥+南桥的热管串联散热设计,虽然各自有散热片,但是,热量上升的原理来看,主板按照一般的安装方式,南桥在最底部,中间北桥,最上方Mos管………
我p35的板子,南桥用手摸过,也不低温,不信的可以试试,北桥温度呢?不用说了,很多玩家折腾北桥散热,南桥通过热管把部分热量传给北桥?北桥再把部分热量传给最上方的Mos管?最后通过Mos管上方的散热鳍片,利用风道散热?热量如此共享来的?
感觉这样的设计有点恶性循环…………
各自独立设计的话,温度高的芯片可以加强散热
如果说,现在热管内部设计不同了,不那么局限热流方向性,那么现在用热管三者串联起来:三者各自的温度不同,现在通过热管分享热量,原本不那么高温的芯片变成“面包”,高温的芯片成了烤具…………
现在想要改造么?要拆就得全拆,而且还要全换!还要冒着损坏主板的危险!
既然要换,那这之前自带的热管捏?天上掉下的,谁都不用支付成本的?浪费了心疼么?
总结:现在的厂家在卖热管的?搞些成本让人家摸不着头脑的热管,如此设计一通,到底叠加多少售价上去鸟?